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- 平成23年度JEM搭載型サブミリ波サウンダ(JEM/SMILES)用高次データ処理システムの高機能化
入札情報
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登録日2011.06.03
平成23年度JEM搭載型サブミリ波サウンダ(JEM/SMILES)用高次データ処理システムの高機能化 - 2011年06月03日登録(案件ID:1131957)
案件公示書
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説明会日
---資料交付日
---資料等提出日
2011.06.16入札日
---受付終了入札結果情報
結果公示日
---落札日(契約締結日)
2011.07.01 落札情報
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落札企業情報
富士通エフ・アイ・ピー株式会社
東京都江東区青海2-45落札価格
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- 落札理由
契約相手方が一者しかいないと想定される場合であって、業務概要、応募要件等を明示し、公募を行った結果、他に参加者がいないことを確認のうえ、契約を締結したもの。
※1 税込み/税抜き等の情報については「落札情報」のリンクをご確認ください。なお、「落札情報」にて確認ができない情報については、恐れ入りますが、対象の発注機関にお問合せください。
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※ 落札企業については、企画競争(入札・コンペ・プロポーザル)案件の場合、契約候補者や優先交渉事業者などが記載される場合がございますので、予めご了承下さい。
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