入札情報

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登録日2008.11.06

高出力半導体素子動作温度評価装置 - 2008年11月06日登録(案件ID:20065)

案件公示書
案件概要

仕様書による

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入札資格
業種
履行場所

説明会日

2008.11.17

資料交付日

---

資料等提出日

---

入札日

2008.11.28受付終了

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