入札情報

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登録日2014.12.18

試作コンプトンカメラ組込み用集積回路チップのレイアウト設計及び製作 - 2014年12月18日登録(案件ID:5756797)

入札資格
業種
履行場所

説明会日

---

資料交付日

---

資料等提出日

---

入札日

---受付終了

入札結果情報

結果公示日

2014.12.15

落札日(契約締結日)

2014.10.21
落札情報

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落札企業情報

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株式会社デジアン・テクノロジー

神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17

落札価格

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落札理由

株式会社デジアン・テクノロジーが製作した原型回路(KW04F64)の機能付加であり、当該相手方以外では実施できないため。 【第1項(1)k:既存製品等の機能付加・改善等を行うための契約】

※1 税込み/税抜き等の情報については「落札情報」のリンクをご確認ください。なお、「落札情報」にて確認ができない情報については、恐れ入りますが、対象の発注機関にお問合せください。

※ 機関により入札結果が公開されるまでの時間が異なり、数か月に1度や年間でまとめて結果を公開する機関もあります。その為、入札結果がNJSSサイト上で閲覧できるタイミングが遅くなる可能性があります。また随意契約など入札結果のみの公示となる場合もございます。予めご了承ください。

※ 落札企業については、企画競争(入札・コンペ・プロポーザル)案件の場合、契約候補者や優先交渉事業者などが記載される場合がございますので、予めご了承下さい。

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